Rodzaje obwodów drukowanych
W PROPCB oferujemy szeroką gamę płytek drukowanych dostosowanych do różnych potrzeb, od prostych jednostronnych konstrukcji po zaawansowane wielowarstwowe i specjalistyczne rozwiązania. Dzięki zaawansowanym technologiom i precyzyjnym procesom produkcyjnym, zapewniamy wysoką jakość oraz niezawodność nawet w najbardziej wymagających aplikacjach.
JEDNOSTRONNE PCB
Płytki, w których wszystkie ścieżki i komponenty znajdują się po jednej stronie. Są to najprostsze konstrukcje PCB, stosowane głównie w urządzeniach o niewielkim stopniu skomplikowania, takich jak piloty, kalkulatory, oraz tania elektronika użytkowa. Jednostronne PCB są łatwe w produkcji, co przekłada się na niższe koszty, jednak ich zastosowanie jest ograniczone do projektów o niewielkiej liczbie komponentów i połączeń. Przy niektórych zastosowaniach jednostronne PCB służą do odprowadzania ciepła przy zastosowaniach wysokiej mocy.
Obwody RF i mikrofalowe (MW)
Obwody RF (Radio Frequency) i mikrofalowe PCB są projektowane do pracy przy wysokich częstotliwościach, takich jak komunikacja bezprzewodowa, systemy radarowe i GPS. Wymagają one specjalnych materiałów, takich jak laminaty Rogers, które oferują doskonałą stabilność dielektryczną oraz niskie straty sygnału. Projektowanie takich płytek wymaga precyzji, aby minimalizować interferencje i straty sygnału. Obwody RF są szeroko stosowane w telekomunikacji, radarach, urządzeniach RF oraz systemach mikrofalowych, gdzie stabilność sygnału i minimalne zakłócenia mają kluczowe znaczenie.
WIELOWARSTWOWE PCB
Składają się z wielu warstw miedzi i materiału izolacyjnego, które są laminowane razem, tworząc złożoną konstrukcję o większej liczbie połączeń. Wielowarstwowe PCB oferowane przez PROPCB mogą mieć nawet do 40 warstw, co pozwala na integrację bardzo złożonych układów elektronicznych. Takie rozwiązania są kluczowe w zaawansowanej elektronice, takich jak serwery, komputery, urządzenia telekomunikacyjne, wojskowe i lotnicze, gdzie wymagane jest zapewnienie wysokiej integralności sygnałów oraz ograniczenie zakłóceń elektromagnetycznych (EMI). Warstwy wewnętrzne mogą być dedykowane do zasilania lub uziemienia, co poprawia stabilność i redukuje interferencje.
Obwody IMS – z rdzeniem metalowym (aluminiowym lub miedzianym)
Płytki PCB IMS (Insulated Metal Substrate) są specjalnie zaprojektowane do aplikacji, w których kluczowe znaczenie ma efektywne odprowadzanie ciepła. Dzięki zastosowaniu metalowego rdzenia – aluminium lub miedzi – obwody IMS są idealne do systemów LED, przetwornic zasilania, elektroniki motoryzacyjnej oraz wszelkich aplikacji, w których wysokie temperatury mogą wpłynąć na wydajność komponentów. Rdzeń metalowy działa jak radiator, zapewniając skuteczne chłodzenie i wydłużając żywotność urządzeń.
HDI – obwody drukowane o dużej gęstości połączeń
Płytki PCB HDI (ang. High-Density Interconnect) charakteryzują się małymi przelotkami, cienkimi ścieżkami i wysoką gęstością połączeń na małej powierzchni. Zastosowanie technologii HDI pozwala na oszczędność miejsca oraz zwiększenie liczby komponentów w kompaktowych urządzeniach, takich jak smartfony, tablety, sprzęt medyczny i zaawansowana elektronika przenośna. Cechą wyróżniającą HDI PCB są specjalne przelotki – microvias, blind vias i buried vias – które umożliwiają lepsze rozmieszczenie połączeń i minimalizują zakłócenia sygnału w wielowarstwowych konstrukcjach.
Elastyczne PCB (flex)
Elastyczne PCB są wykonane z materiałów giętkich, co umożliwia ich montaż w miejscach o niestandardowych kształtach lub tam, gdzie wymagana jest możliwość wyginania płytki bez jej uszkodzenia. Te płytki są stosowane w urządzeniach, które wymagają elastyczności, jak np. elektronika noszona, urządzenia medyczne, sprzęt lotniczy oraz systemy, w których kluczowe znaczenie ma redukcja wagi i oszczędność miejsca. Materiały używane do produkcji flex PCB oferują doskonałą wytrzymałość mechaniczną, izolację elektryczną oraz odporność na wysokie temperatury.
Dwustronne PCB
Dwustronne PCB pozwalają na prowadzenie ścieżek po obu stronach płytki, co umożliwia montaż komponentów na obu powierzchniach i zwiększa liczbę połączeń. Dzięki przelotkom (via) możliwe jest połączenie warstw górnej i dolnej, co daje więcej możliwości projektowych. Takie płytki są stosowane w bardziej złożonych urządzeniach, takich jak czujniki, sprzęt audio, zasilacze, a także elektronika przemysłowa, gdzie konieczne jest precyzyjne zarządzanie przestrzenią i połączeniami.
Sztywno-giętkie PCB (rigid-flex)
Obwody drukowane sztywno-giętkie (rigid-flex) łączą zalety sztywnych i elastycznych płytek w jednej konstrukcji, co pozwala na projektowanie bardziej złożonych układów, redukcję liczby połączeń między modułami oraz oszczędność miejsca. Zastosowanie sztywno-giętkich PCB zwiększa także trwałość i niezawodność w niektórych zastosowaniach, ponieważ eliminuje konieczność używania złącz, które mogą być podatne na uszkodzenia i wibracje. Te płytki są szeroko stosowane w aplikacjach wojskowych, kosmicznych, medycznych i motoryzacyjnych, gdzie niezawodność i wytrzymałość są kluczowe.
Pomagamy w doborze rozwiązań Twojego projektu
Masz pytania dotyczące naszych technologii produkcji PCB lub potrzebujesz wsparcia w doborze odpowiedniego rozwiązania dla Twojego projektu? Nasz zespół ekspertów jest do Twojej dyspozycji! Skontaktuj się z nami, aby uzyskać szczegółowe informacje na temat oferty, uzgodnić specyfikację techniczną, a także omówić możliwości realizacji prototypów i produkcji seryjnej. Z chęcią doradzimy i pomożemy w realizacji nawet najbardziej wymagających projektów.
Skontaktuj się z nami już dziś i dowiedz się, jak możemy wspólnie zrealizować Twój pomysł!